Produto especialmente desenvolvido para os processos de
soldagem de microcomponentes eletrônicos, por meio da
tecnologia SMD (Surface Mount Device) e para a realização de
reballings em chipsets. Garantindo uma soldagem de ótima
qualidade, gerando pouca fumaça durante os processos, com uma
viscosidade adequada, permitindo que as esferas de estanho
sejam direcionadas para suas ilhas e
com uma durabilidade adequada aos procedimentos mais
complexos.